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高溫 “烤” 驗下,芯片廠商怎么幫助電車做好“熱管理”?

[電源管理]碳化硅企業(yè) Wolfspeed 啟動破產重組,預計 2025 年三季度末完成司法重整
[網(wǎng)絡通信]蘋果被曝考慮放棄自研模型 轉而與Anthropic或OpenAI合作
[汽車電子]高溫 “烤” 驗下,芯片廠商怎么幫助電車做好“熱管理”?
[汽車電子]繼歐洲公司后,汽車電子巨頭瑞薩也要在中國生產芯片了
[汽車電子]歐洲最大電車電池工廠之一,塔塔薩默塞特郡工廠將于 2027 年建成
[物聯(lián)網(wǎng)]蘋果頭戴式設備產品路線圖曝光
[半導體]ASML研發(fā)新一代Hyper NA EUV光刻機:5nm單次曝光
[網(wǎng)絡通信]韓國政府投資6454億韓元發(fā)展量子技術,推進1000量子比特計算機研發(fā)
[半導體]ASML 技術高級副總裁:已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā)
[半導體]瑞薩電子放緩增長預期,200 億美元營收目標延后五年至 2035 年
[汽車電子]消息稱小米玄戒 O2 芯片有望“上車”,自研四合一域控制器已在鋪路
[手機便攜]消息稱高通仍在測試三星 2nm 版驍龍 8 Elite Gen 2,同節(jié)點還有另一項目受測
[嵌入式]龍芯 2K3000/3B6000M 處理器正式發(fā)布,面向工控應用領域和移動終端領域
[醫(yī)療電子]非侵入式腦機接口醫(yī)療器械國家標準公開征求意見
[半導體]美光 2025 財年第三財季營收 93 億美元:環(huán)比增 15.50%、同比增 36.56%
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IAA MOBILITY移動出行趨勢指數(shù)發(fā)布

IAA MOBILITY移動出行趨勢指數(shù)發(fā)布——全球范圍內,日常個人出行被視為不可或缺的存在首份針對 2025 年 IAA MOBILITY移動出行的全球趨 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 IAA| MOBILITY| 移動出行| 趨勢指數(shù)

Vishay CHA系列通過AEC-Q200認證的薄膜片式電阻現(xiàn)推出0402外殼尺寸

Vishay CHA系列通過AEC-Q200認證的薄膜片式電阻現(xiàn)推出0402外殼尺寸

CHA0402微波電阻可在惡劣環(huán)境條件下提供高達50 GHz的穩(wěn)定高頻性能美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年7月1日 — 日前, ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 Vishay| AEC-Q200| 認證| 片式電阻| 外殼尺寸

國內首例閉環(huán)脊髓神經接口系統(tǒng)臨床植入成功,佳量醫(yī)療引領神經接口技術新突破

國內首例閉環(huán)脊髓神經接口系統(tǒng)臨床植入成功,佳量醫(yī)療引領神經接口技術新突破

2025年7月1日,中國杭州——2025年3月,國內領先的神經外科和腦科學技術平臺佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經接口系統(tǒng)成功完成國內首例臨床 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 脊髓神經| 臨床| 植入| 佳量醫(yī)療| 神經接口| 腦機接口

飛槳文心同行,海光DCU率先展開文心系列模型的深度技術合作

6月30日,文心4 5系列模型正式開源,涵蓋激活參數(shù)規(guī)模分別為47B和3B的混合專家(MoE)模型(最大的模型總參數(shù)量為424B),以及0 3B的稠密參數(shù)模型。...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 海光DCU| 文心一言

手機上的免費Manus來了!OPPO小布助手發(fā)布深度執(zhí)行功能,可一鍵生成專業(yè)報告

手機上的免費Manus來了!OPPO小布助手發(fā)布深度執(zhí)行功能,可一鍵生成專業(yè)報告

OPPO小布助手上線行業(yè)首個深度執(zhí)行功能,可一鍵生成專業(yè)報告2025年6月30日,中國,深圳——近日,OPPO宣布旗下智能助理小布助手正式上線深 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 手機| Manus| OPPO| AI

南芯科技推出高集成度多口移動電源解決方案,助力充電寶市場穩(wěn)健發(fā)展

南芯科技推出高集成度多口移動電源解決方案,助力充電寶市場穩(wěn)健發(fā)展

(2025年6月30日,上海)南芯科技宣布推出全新高集成度多口移動電源解決方案,包含分立協(xié)議芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 南芯科技| 移動電源| 充電寶

英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2,適用于汽車和工業(yè)功率電子應用

英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2,適用于汽車和工業(yè)功率電子應用

【2025年7月1日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-07-01 英飛凌| 導通電阻| CoolSiC| MOSFET| 汽車| 工業(yè)

基于SiC的熔絲保護高壓電氣系統(tǒng)

基于SiC的熔絲保護高壓電氣系統(tǒng)

基于SiC的熔絲保護高壓電氣系統(tǒng)Microchip Technology Inc 高功率解決方案業(yè)務部 資深顧問級應用工程師 Ehab Tarmoom在減少排放和實 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-30 SiC| 熔絲保護| 高壓電氣| E-Fuse| 電子熔斷器

高可靠、高精度、高像素!納芯微汽車前燈照明解決方案——重磅新品三連發(fā)!

高可靠、高精度、高像素!納芯微汽車前燈照明解決方案——重磅新品三連發(fā)!

隨著智能汽車照明的持續(xù)演進,ADB(自適應遠光燈)正逐步成為整車照明系統(tǒng)的重要配置之一。為打造更安全、更智能的前燈控制系統(tǒng),納芯微正 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-30 納芯微| 汽車前燈| 照明

搶先一步防范威脅:Akamai 全面升級 API Security,消除從代碼到生產的監(jiān)測盲區(qū)

客戶好評與行業(yè)獎項持續(xù)印證 Akamai 安全產品的有效性2025 年 6 月 30 日 -- 負責支持和保護網(wǎng)絡生活的云服務提供商阿卡邁技術公 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-30 Akamai| API| Security| 監(jiān)測盲

用于高頻測量的分流電阻串聯(lián)電感補償

用于高頻測量的分流電阻串聯(lián)電感補償

表面貼裝電阻器 (SMD) 和現(xiàn)成的電流檢測電阻器 (CVR) 會引入寄生電感,從而導致振鈴和過沖峰值失真。本文描述了一種定義簡單 RC 濾波 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-30 泰克| 高頻測量| 分流電阻| 串聯(lián)電感| 補償

?擁抱基礎設施變革,抓住人工智能的萬億美元機遇

?擁抱基礎設施變革,抓住人工智能的萬億美元機遇

隨著人工智能重塑整個行業(yè),支撐這場變革的技術基礎也必須隨之演進眾所周知,人工智能 (AI) 有望革新人類活動的方方面面。然而,要充分釋 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-27 基礎設施| 人工智能| 機遇| AI

業(yè)界領先的超低VF整流橋系列最大結溫溫度可達175°C

業(yè)界領先的超低VF整流橋系列最大結溫溫度可達175°C

PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續(xù)引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下,展現(xiàn) ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-27 PANJIT| 整流橋| 結溫| 溫度

電感式按壓傳感器為鍵盤、遙控器及游戲機等多樣設備帶來極致人機交互體驗

電感式按壓傳感器為鍵盤、遙控器及游戲機等多樣設備帶來極致人機交互體驗

高性能多通道電感式傳感芯片IQS9320創(chuàng)造全新的按壓感知深度和線性度在當今智能化時代,電子設備的交互體驗愈發(fā)重要,它已經成為系統(tǒng)產品吸 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-27 電感式| 按壓傳感器| 鍵盤| 遙控器| 芯片| Azoteq

解決方案 | 芯佰微助力電動車安全:通用型OPA、LDO、RS485芯片,提升報警器性能

解決方案 | 芯佰微助力電動車安全:通用型OPA、LDO、RS485芯片,提升報警器性能

總述:電動車報警器是車輛安全防護裝置,通過震動、位移等傳感器感知異常,觸發(fā)聲光報警震懾盜搶;支持遙控鎖車、尋車等功能,部分還能提示 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-27 芯佰微| 電動車| 安全| OPA| LDO| 芯片| 報警器

搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億, 充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位

搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億,  充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位

【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護照、身份證、支付卡和智能手機中,保護著全 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-27 IntegrityGuard| 安全架構| 芯片| 英飛凌| 安全控制器

創(chuàng)新引領未來,是德科技年度技術盛會在上海圓滿舉行

創(chuàng)新引領未來,是德科技年度技術盛會在上海圓滿舉行

是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術交流盛會Keysight World Tech Day 2025。...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 是德科技| 人工智能| 基礎設施

Ceva 推出MotionEngine? Hex:為智能電視、游戲和物聯(lián)網(wǎng)界面帶來免觸控的精確空間控制功能

Ceva 推出MotionEngine? Hex:為智能電視、游戲和物聯(lián)網(wǎng)界面帶來免觸控的精確空間控制功能

MotionEngine Hex 軟件融合了 UWB 和運動傳感器數(shù)據(jù)以提供 6 自由度 (6-DOF)運動跟蹤和直觀控制,為電子顯示器帶來全新的交互模式幫 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 Ceva| 智能電視| 游戲| 物聯(lián)網(wǎng)| 免觸控| 邊緣設備

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列, 提供高精度溫度感測與補償功能

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列,  提供高精度溫度感測與補償功能

Bourns? BTN02G 和 BTN04G 系列為當今先進且敏感的電子應用提供必要且高精度的熱管理功能2025年6月26日 - Bourns 全球知名電源、保 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 Bourns| NTC| 熱敏電阻| 高精度| 溫度感測| 補償功能

積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內最高電容(100V)的商業(yè)應用積層陶瓷貼片電容

積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內最高電容(100V)的商業(yè)應用積層陶瓷貼片電容

適用于商業(yè)應用的100V新產品,1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容(實現(xiàn)了大電容)有助于減少元件數(shù)量,實現(xiàn)設備小型化產品的實際外觀與圖片不同TD ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 積層陶瓷電容器| TDK| 陶瓷電容器| 電容積層

安謀科技CEO陳鋒夏季達沃斯發(fā)聲,解讀全球標準與本土化實踐

安謀科技CEO陳鋒夏季達沃斯發(fā)聲,解讀全球標準與本土化實踐

025夏季達沃斯論壇”)在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè),安謀科技CEO陳鋒受邀出席...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 安謀科技| AI| IP

Sensirion 推出帶保護蓋的新型數(shù)字溫濕度傳感器

 Sensirion 推出帶保護蓋的新型數(shù)字溫濕度傳感器

Sensirion 新推出 SHT40-AD1P-R2 和 SHT41-AD1P-R2 兩款數(shù)字溫濕度傳感器,現(xiàn)已通過其全球代理網(wǎng)絡銷售。這兩款傳感器專為要求苛刻的 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 Sensirion| 溫濕度傳感器| 傳感器

力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證, 為先進AI與HPC芯片提供安全內存支持

【新竹,臺灣 — 2025年6月26日】力旺電子今日宣布,其一次性可編程內存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 力旺| NeoFuse| 臺積電| 制程| AI| 芯片

安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇,共話科技產業(yè)創(chuàng)新與全球化發(fā)展

安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇,共話科技產業(yè)創(chuàng)新與全球化發(fā)展

6月24-26日,世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會(即“2025夏季達沃斯論壇”)在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè), ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 安謀科技| 達沃斯論壇| 科技產| 業(yè)創(chuàng)新| 全球化| AI| 芯片

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個互聯(lián)產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個互聯(lián)產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個用于互聯(lián)產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺率先將一流硬件、軟件和云服務相結合 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 Nordic| 收購| Memfault| 互聯(lián)產品| 生命周期

超越石英鐘:BAW 時鐘如何重新定義 ADAS 和 IVI

超越石英鐘:BAW 時鐘如何重新定義 ADAS 和 IVI

在向更加自主的分區(qū)架構發(fā)展的過程中,為實現(xiàn)軟件驅動的決策,需要精確的定時和可靠的時鐘電路。從高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車載信息娛 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 石英鐘| BAW| 時鐘| ADAS| IVI| 自動駕駛

芯對話|CBM53D系列 4路同步+12位高精度DAC小能手

芯對話|CBM53D系列 4路同步+12位高精度DAC小能手

在工業(yè)自動化與便攜式電子設備高速發(fā)展的今天,多通道數(shù)模轉換器(DAC)面臨著“高精度、低功耗、寬溫適應性”的三重技術挑戰(zhàn)。芯佰微電子 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 芯對話| 高精度| DAC| 醫(yī)療設備| 芯佰微電子| 數(shù)模轉換器

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗新技術強化信息安全和隱私保護,降低日用電量至少20%ST 解決方案 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 意法半導體| 人體存在檢測| 筆記本| 個人電腦

使用EA電池模擬器進行電池仿真

使用EA電池模擬器進行電池仿真

隨著市場對可靠高效電池技術的需求增長,對先進電池仿真工具的需求也日益增加。電池模擬器能讓工程師和設計師在不進行大量物理測試的情況下 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 EA| 電池模擬器| 電池仿真

用強大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術在傳統(tǒng)與新興市場中推陳出新

用強大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術在傳統(tǒng)與新興市場中推陳出新作者:IAR亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura不論電子信息科技如何飛速地演進和發(fā)展 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 工具鏈| 嵌入式| IAR

SiC Combo JFET技術概覽與特性

SiC Combo JFET技術概覽與特性

安森美具有卓越 RDS(on)*A 性能的 SiC JFET,特別適用于需要大電流處理能力和較低開關速度的應用,如固態(tài)斷路器和大電流開關系統(tǒng)。得 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 SiC| JFET| 安森美| MOSFET

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列,擴展其面向邊緣智能的數(shù)字信號處理器IP組合具備可擴展的架構和指令集,賦能計算機視覺和圖像應 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 芯原| 市場驗證| 視覺| 邊緣智能| 數(shù)字信號

汽車芯片:有人辭官歸故里,有人星夜趕科場

在汽車芯片領域,一場前所未有的“冰火兩重天” 大戲正在上演。曾經被視為“兵家必爭之地”的汽車芯片市場,此刻有人黯然離場,又有人躊躇 ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-26 汽車| 芯片

1.3kW全數(shù)字、可配置、模塊式AC-DC電源系列,在功率密度和板載智能方面定義了全新的標準

1.3kW全數(shù)字、可配置、模塊式AC-DC電源系列,在功率密度和板載智能方面定義了全新的標準

2025 年 6 月 25 日 –XP Power推出FLXPro系列,徹底改變了可配置模塊式電源市場。FLX1K3是一款1 3kW的可配置機板安裝式AC-DC電源, ...[詳細]

發(fā)布時間:2025-06-25 XPPower| AC-DC| 電源| 功率密度| 板載智能| 標準

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