芯片級(jí)封裝 IC，采用 ST 專有技術(shù)，助力微型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備射頻性能設(shè)計(jì)一次性成功
2025 年6 月 9日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一系列與無(wú)線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)、智能表計(jì)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)應(yīng)用開發(fā)。
新系列產(chǎn)品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導(dǎo)體專有的集成無(wú)源器件 (IPD) 技術(shù)，在一個(gè)玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優(yōu)化主射頻收發(fā)器的性能。這些高集成度的器件經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設(shè)計(jì)一次性成功，同時(shí)節(jié)省開發(fā)時(shí)間、物料成本和電路板空間。
新器件集成了天線保護(hù)功能，顯著簡(jiǎn)化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個(gè)分立元件，提高了應(yīng)用的可靠性，并降低了總體成本。
新系列總共推出七款產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業(yè)務(wù)以及四層或兩層 PCB板設(shè)計(jì)應(yīng)用來(lái)選購(gòu)適合的產(chǎn)品，優(yōu)化性能。非導(dǎo)電玻璃基板確保射頻性能出色，最小的溫度漂移，芯片級(jí)封裝尺寸緊湊，在回流焊后，尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630μm。
意法半導(dǎo)體 STM32WL33 無(wú)線 MCU的遠(yuǎn)距離 Sub-GHz 射頻收發(fā)器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)允許的情況下，最高輸出功率可達(dá) 20dBm。這些高集成度無(wú)線 MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內(nèi)核，片上集成部分外設(shè)，可簡(jiǎn)化智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)和智慧工業(yè)遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備的設(shè)計(jì)。目標(biāo)應(yīng)用包括智能表計(jì)、安全系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤器和接近檢測(cè)。此外，獲得預(yù)認(rèn)證并優(yōu)調(diào)的STM32WL33 MCU射頻參考設(shè)計(jì)(STDES-WL3xxxx)現(xiàn)已上市。
MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級(jí)封裝，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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