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創(chuàng)新引領(lǐng)未來,是德科技年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行

發(fā)布者:EEWorld資訊最新更新時(shí)間:2025-06-26 來源: EEWorld關(guān)鍵字:是德科技  人工智能  基礎(chǔ)設(shè)施 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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2025年6月26日,中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界,技術(shù)重塑未來。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心新能源汽車等領(lǐng)域的意見領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下,如何以先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測試解決方案為基石,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。


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是德科技Keysight World Tech Day年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行


作為具有風(fēng)向標(biāo)意義的硬核技術(shù)盛會,本屆Keysight World Tech Day通過一場高峰論壇以及“AI 驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸測試”、“B5G/6G無線前沿技術(shù)與測試”、“從功率到AI的全面芯片測試”三大平行分論壇,為產(chǎn)業(yè)各界搭建了探討最新行業(yè)趨勢與前沿科技的高端交流平臺。在是德科技創(chuàng)立十周年之際,這場技術(shù)交流盛會的舉辦有著特殊的意義,彰顯了是德科技持續(xù)與行業(yè)創(chuàng)新者同行,搶占科技發(fā)展制高點(diǎn)、共同加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。


是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示:“今年,是德科技迎來了創(chuàng)立10周年的重要里程碑。過去十年間,是德科技始終以開拓者的姿態(tài)挑戰(zhàn)技術(shù)的無人區(qū),憑借十年磨一劍的韌性與執(zhí)著幫助客戶和合作伙伴加速創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)的變革。在B5G/6G、AI和半導(dǎo)體等技術(shù)重塑產(chǎn)業(yè)格局的今天,我們將繼續(xù)以Keysight World Tech Day作為展示全新技術(shù)可能性的重要窗口,支持客戶在多樣化應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與突破,把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中產(chǎn)業(yè)躍遷的寶貴機(jī)遇?!?p>

此次Keysight World Tech Day 2025吸引了相關(guān)行業(yè)的多位大咖。是德科技全球高級副總裁、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會技術(shù)專家,以及來自Innolight、集成電路行業(yè)協(xié)會、Alphawave等領(lǐng)軍企業(yè)的意見領(lǐng)袖發(fā)表了精彩紛呈的主題演講,深入探討了新興技術(shù)的發(fā)展趨勢與最新應(yīng)用實(shí)踐,為與會者帶來了一場科技盛宴。聚焦的重點(diǎn)議題包括:AI驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸測試挑戰(zhàn),對800G/1.6T、PCIe 7.0、DDR6等熱門測試進(jìn)行了深度剖析;B5G/6G 無線前沿技術(shù)與測試挑戰(zhàn),對B5G/6G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展、FR3新頻段開發(fā)、低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7/8等技術(shù)方向進(jìn)行了全面覆蓋;從功率到 AI的全面芯片測試解析,主要涵蓋功率器件芯片、AI端側(cè)芯片、RISC-V、智駕芯片與Chiplet的發(fā)展趨勢,技術(shù)方向與測試挑戰(zhàn)。


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Keysight World Tech Day展區(qū)吸引參觀者駐足

 

在新產(chǎn)品和解決方案展示區(qū),此次Keysight World Tech Day圍繞“B5G/6G鋪平無線技術(shù)躍遷之路”、“AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題”、“從功率到AI探索芯片研發(fā)與測試解決方案”三大板塊,重點(diǎn)向客戶和合作伙伴展示了一系列創(chuàng)新技術(shù)、前沿應(yīng)用及市場熱點(diǎn),其中包括:


B5G/6G鋪平無線技術(shù)躍遷之路


FR3頻段測試解決方案:基于是德科技 VXG信號發(fā)生器和 UXA信號分析儀,提供高達(dá)4GHz寬帶信號,可全面覆蓋FR3 頻段。具有領(lǐng)先的EVM 、ACP與平坦度性能指標(biāo),支持用戶自定義信號制式的產(chǎn)生與分析。


面向6G通信應(yīng)用的低相噪信號源:AnaPico經(jīng)濟(jì)緊湊型測試解決方案,具有超低相位噪聲、超快切換速度、寬頻率范圍、通道間相參,可支持AM、FM、PM、脈沖/IQ信號調(diào)制。


Wi-Fi 7信令測試解決方案:E7515W UXM無線測試平臺,頻率最高可支持 7.125GHz,能夠?qū)?Wi-Fi STA 設(shè)備、AP 設(shè)備執(zhí)行協(xié)議、射頻和功能測試,可以提供 Wi-Fi 產(chǎn)品從早期設(shè)計(jì)到驗(yàn)收及部署整個(gè)流程的測試支持。


AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題


KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器:其工作負(fù)載模擬功能將大型語言模型(LLM)和其他人工智能(AI)模型訓(xùn)練所需要的工作負(fù)載集成到AI基礎(chǔ)設(shè)施組件的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中——包括網(wǎng)絡(luò)、主機(jī)和加速器。該解決方案實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)、協(xié)議、架構(gòu)和AI訓(xùn)練算法之間的更緊密協(xié)同,提升系統(tǒng)性能。


互連與網(wǎng)絡(luò)性能測試儀:新的互連和網(wǎng)絡(luò)性能測試系統(tǒng)通過INPT-1600GE搭配ITS軟件,可以作為一個(gè)整體系統(tǒng),智能地組織、存儲和使用數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和AI數(shù)據(jù)中心中的互連自動(dòng)化驗(yàn)證。


DCA-M采樣示波器:提供高達(dá)240 Gbps/通道的高速光信號分析,并且專為滿足1.6T收發(fā)器光學(xué)測試的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì),具有高光學(xué)測量靈敏度和集成時(shí)鐘恢復(fù)功能,支持高達(dá)120 GBaud的數(shù)據(jù)速率,專門針對數(shù)據(jù)中心AI集群的下一代光互連的研發(fā)和制造需求。

 

從功率到AI探索芯片研發(fā)與測試解決方案


芯片測試領(lǐng)域:是德科技提供了完整的覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的測試方案,從材料、建模與仿真,到晶圓WAT精密測試,再到流片后的芯片功能性測試,覆蓋了包括算力芯片、射頻芯片、功率芯片等不同的芯片種類。


基于UXR高帶寬示波器與M8040/50A誤碼儀的組合,能夠?qū)Υ笏懔π酒涌谂c總線,包括PCIe 6.0、高速以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行精準(zhǔn)的評估。Riscure的芯片安全測試方案,應(yīng)用于硬件安全評估與漏洞防護(hù)驗(yàn)證。


對于汽車智駕芯片領(lǐng)域,是德科技對Multi-gig、Serdes、MIPI A-PHY、車載以太網(wǎng)802.3cz等標(biāo)準(zhǔn)都提供了完整的測試平臺支持。對于端側(cè)芯片的各種接口類型,是德科技也提供了完整的支持,包括HDMI 2.2、eDP、MIPI等標(biāo)準(zhǔn)。


對于最新的Chiplet與UCIe等標(biāo)準(zhǔn),是德科技也與業(yè)界合作,展開了積極的探索與嘗試。對于功率芯片,是德科技覆蓋從仿真到靜態(tài)參數(shù)、再到動(dòng)態(tài)DPT測試的完整解決方案。

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