芯片產(chǎn)業(yè)歷來(lái)極其依賴(lài)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。尤其隨著IC設(shè)計(jì)步入系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）時(shí)代，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)愈加復(fù)雜，硅IP核復(fù)用的重要性日益凸顯，成為設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的入口。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IP Nest 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體 IP 行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額46 億美元，較上一年增長(zhǎng) 16.7％，這是自 2000 年以來(lái)的最高增長(zhǎng)。另外IDC預(yù)測(cè)，2021全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到5220億美元，同比增長(zhǎng)12.5％，IP市場(chǎng)也將獲得強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐和推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)力量，核心IP和芯片定制能夠戰(zhàn)略性地撬動(dòng)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)到設(shè)備、整機(jī)的全流程，足以撬動(dòng)600倍的產(chǎn)業(yè)大市場(chǎng)。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入高質(zhì)量發(fā)展階段，提供配套的IP和芯片定制服務(wù)正成為國(guó)產(chǎn)硅IP核供應(yīng)商新的著力點(diǎn)，也成為了IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)芯片差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在。

對(duì)于IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商而言，與使用并集成不同第三方 IP 相比，采用IP公司提供的一站式芯片定制服務(wù)可以減少在IP核調(diào)試驅(qū)動(dòng)等方面的大量工作，一步到位交鑰匙快速集成，并能夠完成定制化設(shè)計(jì)，確保高可靠性、高性?xún)r(jià)比、低BOM成本、信息安全，兼具成本與效率優(yōu)勢(shì)；而在為客戶(hù)定制芯片的過(guò)程中，IP公司可以收集和了解不同行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?IP 各技術(shù)指標(biāo)的需求，從而沉淀并打磨出更符合市場(chǎng)需求的 IP，這一分工模式有望為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司和IP公司帶來(lái)“雙贏”。國(guó)內(nèi)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍廠(chǎng)商芯動(dòng)科技Innosilicon正是這一模式的成功踐行者。

在FinFET / FDSOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和高帶寬內(nèi)存技術(shù)的雙重挑戰(zhàn)下，芯片設(shè)計(jì)主要存在三大難點(diǎn)：IP集成成本較高、芯片產(chǎn)品上市風(fēng)險(xiǎn)大，來(lái)自FinFET工藝的集成約束，以及系統(tǒng)兼容性問(wèn)題。因此IC設(shè)計(jì)公司亟需工藝經(jīng)驗(yàn)豐富、貼近客戶(hù)需求、定制能力強(qiáng)、商務(wù)模式靈活、有良好量產(chǎn)記錄和驗(yàn)證能力且能兜底風(fēng)險(xiǎn)的IP提供商，實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性?xún)r(jià)比和快速集成，保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功。

所以，從國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求來(lái)看，一站式IP與芯片定制服務(wù)這一模式也大有可為。芯動(dòng)科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼介紹，很多采用芯動(dòng)一站式IP和芯片定制量產(chǎn)服務(wù)的，不論是國(guó)產(chǎn)芯片還是海外芯片，都取得了成功，并實(shí)現(xiàn)大量出貨。這也證明了國(guó)產(chǎn)一站式IP與芯片定制的發(fā)展模式是可行的，且是極具性?xún)r(jià)比和可靠性的長(zhǎng)期有效方案。

然而，盡管一些前沿的國(guó)產(chǎn)IP已然具備足夠強(qiáng)的研發(fā)和量產(chǎn)出貨能力，但國(guó)內(nèi)IP核的大部分市場(chǎng)基本被國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，中國(guó)本土化率較低。國(guó)產(chǎn)IP仍面臨“不被信任”的尷尬處境。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端芯片需求迫切、國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇空前的雙重背景下，國(guó)產(chǎn)IP需要一個(gè)展示的平臺(tái)，本土IC企業(yè)也更需要一個(gè)導(dǎo)入關(guān)鍵資源、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)會(huì)。

秉承著把中國(guó)的信息安全建立在自主IP技術(shù)上、把中國(guó)的核心產(chǎn)品建立在國(guó)產(chǎn)生態(tài)之上的目標(biāo)理念，7月6日，芯動(dòng)科技聯(lián)合中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心發(fā)起主辦的『合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏——2021國(guó)產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)』將在上海浦東嘉里大酒店舉行。

會(huì)上，國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、整機(jī)企業(yè)、云計(jì)算企業(yè)等集成電路上下游領(lǐng)軍企業(yè)將共濟(jì)一堂，圍繞高性能計(jì)算、汽車(chē)電子及多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應(yīng)用下的IP和定制芯片進(jìn)行展示和分享，覆蓋先進(jìn)工藝下的國(guó)產(chǎn)高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器IP、模擬和射頻IP，IP集成與驗(yàn)證、SoC芯片定制和設(shè)計(jì)服務(wù)，以及國(guó)產(chǎn)EDA工具等各種新成果和新趨勢(shì)。

大會(huì)發(fā)起人、芯動(dòng)科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼表示，很多企業(yè)還不了解國(guó)產(chǎn)IP的現(xiàn)狀。實(shí)際上，本土IP企業(yè)已經(jīng)具備和國(guó)際IP公司一較高下的能力，甚至一些IP在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了性能和技術(shù)上的領(lǐng)先超越，包括GDDR6、GDDR6X、HBM2e/3，以及國(guó)產(chǎn)自主的Chiplet等。

據(jù)介紹，本次大會(huì)作為國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦IP技術(shù)和產(chǎn)品合作的行業(yè)生態(tài)盛會(huì)，將以國(guó)產(chǎn)IP和產(chǎn)品為導(dǎo)向，重點(diǎn)展示國(guó)產(chǎn)核心技術(shù)的高可靠性、高安全性、質(zhì)量不輸于人的特點(diǎn)。同時(shí)圍繞高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒體IP、汽車(chē)電子IP、芯片設(shè)計(jì)與定制合作、代工與封測(cè)、5G八大專(zhuān)題，搭建上下游企業(yè)之間一站式對(duì)接IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工和封測(cè)服務(wù)等合作洽談的交流互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作共贏，共筑國(guó)產(chǎn)高端芯片生態(tài)鏈。

此外，國(guó)際形勢(shì)日益復(fù)雜，市場(chǎng)又遭遇另一只“黑天鵝”——缺芯。在各大晶圓廠(chǎng)釋出增資擴(kuò)產(chǎn)的口號(hào)后，全球芯片供應(yīng)趨緊并未得到改善。上到主要汽車(chē)制造商，下至電視甚至小家電領(lǐng)域，“缺芯”等因素正給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)不利影響。對(duì)此，多位行業(yè)大咖將在本次大會(huì)上，圍繞國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)口下的缺芯困境，就企業(yè)間如何更好協(xié)同合作、加速設(shè)計(jì)和量產(chǎn)、共贏未來(lái)等重大議題展開(kāi)圓桌討論。

簡(jiǎn)而言之，芯片不是速食品，從定義到真正走向市場(chǎng)至少需要一到兩年的時(shí)間。 在先進(jìn)工藝SoC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天，芯片設(shè)計(jì)公司如何在網(wǎng)絡(luò)“快時(shí)代”里先人一步，如何和國(guó)產(chǎn)IP聯(lián)動(dòng)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)走向蓬勃，或許將成為其發(fā)展行業(yè)及市場(chǎng)地位的關(guān)鍵要素。