微控制器(MCU)在實際應(yīng)用、處理能力、架構(gòu)以及與ASIC和SoC等其它半導(dǎo)體產(chǎn)品的融合方面已經(jīng)有了很大的發(fā)展。那么，MCU未來還存在哪些挑戰(zhàn)、又將如何發(fā)展呢？微控制器用戶需要在越來越全球化及競爭日益激烈的環(huán)境中努力求生存與發(fā)展，這些用戶面臨著三大挑戰(zhàn)：

      1. 需要通過特性、性能或價格體現(xiàn)最終產(chǎn)品的差異化。

      2. 需要縮短產(chǎn)品上市時間來補償在復(fù)雜設(shè)計上漸增的投資。

      3. 需要在不增加成本的條件下實現(xiàn)上述兩個目標(biāo)。

      MCU用戶面臨的這些挑戰(zhàn)形成了未來MCU的發(fā)展基礎(chǔ)。為了實現(xiàn)最終產(chǎn)品的差異化，OEM正在積極添加眾多的特性，例如：

      1. 用戶接口：用戶接口正在由旋鈕和按鍵迅速轉(zhuǎn)變?yōu)橛|摸感測。特別是在器械工業(yè)，觸摸感測用戶接口在外觀和功能上有很大的優(yōu)勢。比如，廚房爐具表面可以是一塊沒有活動部件的玻璃，這樣不僅外觀漂亮，而且容易清潔。為了確保在有溢出的水、灰塵或濕手甚至戴著廚用手套的手的情況下觸摸感測仍能正確工作，設(shè)計復(fù)雜性有所上升。未來MCU必須能夠應(yīng)對這種復(fù)雜性，并向OEM商提供易于使用的觸摸感測接口。

      2. 連接性：系統(tǒng)用戶需要增強其系統(tǒng)在本地或遠(yuǎn)程與其它系統(tǒng)相連接的能力。目前有多種有線和無線連接技術(shù)正逐漸流行，如USB、以太網(wǎng)、CAN、LIN、IR、RF和ZigBee。在許多情況下，最靈活的解決方案由兩個芯片組成，即一片MCU，一片連接芯片。另外，也有單芯片解決方案，其連接模塊在MCU板上。

      3. 顯示器：從LED到點陣再到LCD，系統(tǒng)和設(shè)備上的顯示器數(shù)年來已經(jīng)有了很大的發(fā)展。而顯示器的亮度、對比度、尺寸和分段是需要恒久面對的挑戰(zhàn)。未來微控制器將使用內(nèi)置的QVGA技術(shù)提供便于連接到大型顯示器的接口。

      4. 低功耗：為了延長電池壽命，更是為了節(jié)省能源改善地球環(huán)境，低功耗將是業(yè)界不懈追求的目標(biāo)。越來越多的MCU可提供低功耗模式，如睡眠模式和待機模式，在這些模式下功耗可低到納瓦數(shù)量級。

      5. 高電壓：許多用戶正在轉(zhuǎn)向更高的電壓，以便在汽車和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中取得更高的效率。為了克服瞬間效應(yīng)，MCU需要能在40V、60V或更高電壓下正常工作。

      MCU用戶面臨的第二大挑戰(zhàn)是縮短產(chǎn)品的上市時間。這要求MCU制造商盡可能提供優(yōu)秀的開發(fā)工具鏈，包括編譯器、集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、調(diào)試器、RTOS、圖形工具(如GUI)、參考設(shè)計以及代碼庫等。

      越來越多的用戶缺少足夠的技術(shù)資源，他們希望MCU供應(yīng)商能提供技術(shù)支持來幫助他們完成設(shè)計。對許多應(yīng)用而言，技術(shù)資源的效率比硅片成本要重要得多。因此具有成本效益的移植路徑正變得越來越重要，用戶由此可將新的設(shè)計適配進(jìn)同一個MCU，或者選擇一個具有相同封裝引腳輸出和相似外設(shè)的MCU，然后復(fù)用大部分的代碼，這樣可以保護(hù)用戶在固件方面的投入。