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環(huán)保當道 混合動力車輛引爆半導體新商機

發(fā)布者:yuehui最新更新時間:2008-12-08 來源: 電子工程專輯 手機看文章 掃描二維碼
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      根據市場研究機構Strategy Analytics的預測,在混合動力車輛應用領域的半導體組件營業(yè)額將由今年的3.84億美元,在2015年迅速成長到13億美元;其中以電源組件為大宗,還有模擬微控制器與傳感器。

      Strategy Analytics表示,包括全混合動力與輕度(mild)混合動力在內系統(tǒng)的年成長率,在2007年至2012年將維持在38%。其中較具成本效益的輕度混合動力方案的成長速度將更快,達到每年79%,主要制造商包括日本車廠Honda與歐洲的OEM廠,不過該技術是由日本車廠Toyota首先提出。

      不過Strategy Analytics汽車電子市場分析師Kevin Mak也提出警告,指出由于混合動力車輛對消費者來說價格較高,現有的電池也有技術上的瓶頸,這些因素可能成為該市場成長的絆腳石:“盡管消費者們有意愿購買環(huán)保車輛,但也不會想在經濟不景氣的此刻付較多的錢?!?/P>

      Mak指出,OEM業(yè)者正在設法提升混合動力車輛的省油效率,好讓消費者認為購買這類車輛是值得的:“世界各國越來越嚴格的二氧化碳排放量限制標準,也將推動混合動力車輛市場的成長;就連使用柴油車科技成功減少了二氧化碳的歐洲車廠,也在朝這個方向前進?!?/P>

引用地址:環(huán)保當道 混合動力車輛引爆半導體新商機

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