3月11日，中環(huán)股份發(fā)布2020年年度報告稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入190.6億元，同比增長12.8%；凈利潤14.8億元，同比增長17.0%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.9億元，較上年同期增長20.5%。

中環(huán)股份表示，影響公司報告期業(yè)績的主要因素有：（1）2020年公司所處光伏新能源行業(yè)及半導體行業(yè)市場景氣度顯著提升，光伏新增裝機需求持續(xù)增加，半導體產業(yè)加速向中國區(qū)轉移，公司綜合競爭優(yōu)勢進一步凸顯，市場占有率提升；（2）光伏材料圍繞理論產能提升、產品質量升級和產品成本下降的研發(fā)創(chuàng)新成果顯著，技術進步提升原有光伏材料產能的貢獻占比近20%，產品入檔率上升，優(yōu)化公司產能結構、降低單位投資成本，但創(chuàng)新集中于Q4顯現(xiàn)，作用于業(yè)績的時間較少；（3）天津DW智慧工廠光伏晶片人均勞動生產效率上升300%以上，制造效率進一步提升；（4）2020年下半年，G12產業(yè)鏈上下游擴張超出預期，生態(tài)加速成熟，公司原G12產能擴張計劃過于謹慎，成為產業(yè)瓶頸。

在半導體材料方面，本報告期內，半導體硅片銷量較去年增長38.74%，產量較去年增長37.65%，庫存量較去年增加19.37%，主要系由于公司半導體材料大尺寸硅片產能提升，銷售規(guī)模增加所致；半導體硅片包含外銷部分半導體硅棒產品折算。

2020年半導體行業(yè)進入新一輪上升周期，行業(yè)整體產能開始了新一輪的擴充。全球經濟由于新冠疫情的影響，各門類半導體產品都展現(xiàn)出了區(qū)域供需不平衡的現(xiàn)象。受益于我國疫情管控有力，國內經濟和生產快速恢復帶來的發(fā)展機遇，中國半導體行業(yè)得以長足進步；但同時，受全球疫情影響，公司位于江蘇的新建項目報告期內進度未達預期，使公司的產銷平衡受到較大影響，長期處于供不應求的狀態(tài)。

報告期內，公司12寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產供應國內主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產商；傳統(tǒng)的功率半導體產品用硅片（5寸、6寸、8寸）業(yè)務穩(wěn)定增長，供應國內和國際用戶。2020年公司硅片出貨面積同比增長30%以上。

中環(huán)股份計劃在2021年度實現(xiàn)中環(huán)領先內蒙古基地Fab2晶體生長工廠的投產，天津基地8英寸功率半導體產品的進一步擴能，江蘇基地8-12英寸二期項目的啟動，擴大在該領域的市場份額。

在半導體器件方面，在公司擁有自主知識產權的印刷法5寸GPP芯片已取得了市場認可的基礎上，2021年公司將補充瓶頸產能擴大產銷規(guī)模；6寸功率芯片將利用現(xiàn)有廠房進行填平補齊、產能擴充，實現(xiàn)6寸功率芯片產線的規(guī)模合理化。在此基礎上本公司計劃重組半導體功率器件業(yè)務，同時將積極探索、實施適合于公司能力、未來發(fā)展前景的相關半導體封裝產業(yè)。