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2021年02月02日 | GSA:5G模組和處理器將迎來爆發(fā)期

發(fā)布者:EEWorld資訊 來源: EEWORLD關(guān)鍵字:5G 手機看文章 掃描二維碼
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根據(jù)GSA的數(shù)據(jù),去年離散5G調(diào)制解調(diào)器的出貨量比前12個月增長了一倍多,移動處理器的銷量同期增長了9倍。

 

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截至本月,市場上共有29個商用5G移動處理器/平臺,11個商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。

 

 

在過去,該分析一直是移動設(shè)備所包含的技術(shù)和出貨量的良好指標。

 

GSA表示,5G芯片現(xiàn)在的五大供應(yīng)商:高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思和清華集團(UNISOC,前身為展訊)。

 

據(jù)說這五家公司都在擴大產(chǎn)品范圍。

 

調(diào)查還發(fā)現(xiàn),上述芯片公司有29個商用5G移動處理器/平臺和11個商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。GSA還為快速增長的5G市場確定了一個預(yù)商用調(diào)制解調(diào)器和三個預(yù)商用處理器/平臺,但沒有指明是哪家公司。

 

2021年1月調(diào)查顯示,除了支持LTE的5G芯片外,還有來自5家廠商的19臺商用離散蜂窩LTE調(diào)制解調(diào)器芯片:高通、華為海思、三星和清華大學,以及Sanechips(前中興微電子)。

 

當然也有其他調(diào)制解調(diào)器,但是這些調(diào)制解調(diào)器與各種移動平臺上的其他處理器集成在一起。

 

GSA數(shù)據(jù)庫中最大的芯片組類別當然是LTE移動處理器/平臺。事實上,該數(shù)據(jù)庫顯示了178款商用手機,除了專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的手機,這些里面不包括具備5G能力的手機。

 

供應(yīng)商包括GCT、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科技、Sequans、三星、聯(lián)芯、索尼以色列半導(dǎo)體(原牽牛星)、清華、Innofidei和小米。

 

GSA還會追蹤市場上一些特定的LTE功能。例如,報告指出,截至2021年1月,有17個處理器/平臺和離散蜂窩調(diào)制解調(diào)器支持VoLTE和eMBMS (LTE廣播/組播),還有5個在未授權(quán)頻段支持LTE。

 

該調(diào)查指出,還有其他移動處理器/平臺正在研發(fā)中,尤其是高通、GCT和清華大學的處理器/平臺,但這些都沒有納入分析。

 

GSA沒有對基帶處理器、dsp或單獨的射頻前端收發(fā)器進行調(diào)查,也不包括專門為基站設(shè)計的硅。

 

 

應(yīng)該注意的是,GSA不跟蹤基帶處理器、dsp或單獨的射頻前端收發(fā)器,也不跟蹤專門為基站設(shè)計的硅。

 

不過,數(shù)據(jù)庫中確實包括了針對企業(yè)和家庭小型單元的芯片組,以及針對固定無線應(yīng)用的芯片組,因為它們都被歸類為設(shè)備。

 

GSA總裁Joe Barrett在評論這一最新消息時表示,作為一個行業(yè),“我們對2021年將帶來的機遇感到興奮?!?p> 

他還指出,5G硅的狀況是建立更廣泛更健康的5G生態(tài)系統(tǒng)潛在的重要指標。


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