l 目前全球幾乎所有計算機芯片都是使用Producer?平臺制造的
l 自20年前Producer平臺面世以來,已加工處理的晶圓面積達(dá)19億平方米
l 如今的Producer平臺能夠經(jīng)過專門配置來應(yīng)對摩爾定律下日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
加利福尼亞州圣克拉拉市,2018年7月4日——近日,應(yīng)用材料公司慶祝Producer?平臺誕生20周年,出貨量達(dá)到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。
Producer平臺于1998年7月面世,該平臺助力實現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運行速度。當(dāng)時的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新,以提高其性能和能耗,從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時銅的使用需要許多額外的工藝步驟,從而導(dǎo)致成本上升,令用戶難以負(fù)擔(dān)。為改變這種狀況,應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺,讓客戶能以最低的運營成本來達(dá)到最優(yōu)異的性能。
得益于此,Producer平臺躍升為行業(yè)主力,承擔(dān)了許多任務(wù),推動著摩爾定律的發(fā)展,并使得筆記本電腦、智能手機和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備迅速普及。
VLSIresearch首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson表示:“具有里程碑意義的Producer平臺幫助應(yīng)用材料公司實現(xiàn)了前所未有的創(chuàng)舉:創(chuàng)建了一個高度靈活的架構(gòu),不僅支持多代技術(shù),還能繼續(xù)保持極高的生產(chǎn)率。今天,芯片制造商仍舊依靠Producer平臺,以全新的方式設(shè)計和制造芯片。祝賀應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體行業(yè)最重要的工藝系統(tǒng)領(lǐng)域取得了里程碑式的卓越成就。”
集成的工藝平臺
起初,Producer平臺被當(dāng)作主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積(CVD)的單工藝系統(tǒng),并成為業(yè)界標(biāo)桿。這些年來,應(yīng)用材料公司把其應(yīng)用擴(kuò)展到刻蝕、選擇性刻蝕和等離子體處理技術(shù)。如今,更多的材料已接近傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限。有鑒于此,應(yīng)用材料公司正跳出元素周期表的桎梏,率先開發(fā)出能夠持續(xù)改善芯片性能和能耗,但更難加工的新材料工藝。
Producer平臺正在迎接新挑戰(zhàn),因為如今Producer已可作為一個集成的工藝平臺,在同一套系統(tǒng)的真空環(huán)境下用來實現(xiàn)多種工藝的組合,包括沉積和等離子體處理、沉積和刻蝕、或沉積和選擇性刻蝕。
Producer平臺成就斐然
迄今為止已支持10個技術(shù)節(jié)點,從180納米到5納米
20年持續(xù)助力行業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)飛躍,包括銅、應(yīng)變工程、高k金屬柵極、FinFET和3D NAND
已加工處理的晶圓面積達(dá)19億平方米,相當(dāng)于30個紐約曼哈頓的面積
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請注意,以上五個故事均是基于電子行業(yè)的一般情況和假設(shè)構(gòu)建的,并非First Silicon Co., Ltd公司的實際歷史。如需了解該公司的具體發(fā)展情況,建議直接訪問其官方網(wǎng)站或查閱相關(guān)行業(yè)報告。
面對日益激烈的市場競爭,F(xiàn)irst Silicon公司深知供應(yīng)鏈管理的重要性。公司投入大量資源,對供應(yīng)鏈進(jìn)行了全面整合和優(yōu)化。通過建立長期穩(wěn)定的供應(yīng)商關(guān)系、引入先進(jìn)的供應(yīng)鏈管理軟件和提高庫存周轉(zhuǎn)率等措施,F(xiàn)irst Silicon有效降低了原材料成本和庫存風(fēng)險。同時,公司還加強了與下游客戶的溝通和合作,確保產(chǎn)品能夠及時、準(zhǔn)確地送達(dá)客戶手中。這一系列舉措不僅提升了公司的運營效率,還增強了其市場競爭力。
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