作為每年科技界傳統(tǒng)的開年盛事,CES 2019本周如期而至。本土作戰(zhàn)的美國Qualcomm(高通)公司,在今年CES期間宣布推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,為汽車行業(yè)首個官宣的人工智能系列可擴(kuò)展平臺,包含不同定位的三大層級,模塊化架構(gòu)設(shè)計使汽車制造商能夠提供多元化的靈活解決方案。
第三代驍龍汽車平臺集高通Kryo CPU、Adreno圖像處理器、ISP、Hexagon、多核AI人工智能引擎于一身,除了支持沉浸式多媒體、計算機(jī)視覺、AI等常規(guī)功能之外,提供更先進(jìn)的無線技術(shù),如多模蜂窩連接、Wi-Fi 6、增強(qiáng)的藍(lán)牙技術(shù)等,還擁有用于保護(hù)個人和車輛數(shù)據(jù)的安全處理單元(SPU),以及基于攝像頭的視覺增強(qiáng)高精定位和計算機(jī)視覺處理能力,支持車道級眾包行駛數(shù)據(jù)地圖構(gòu)建的多種用例。
根據(jù)定位不同,第三代驍龍汽車平臺由低到高分為Performance、Premiere、Paramount三個系列,借此可為駕乘人員提供更豐富的交互、娛樂、AI等體驗(yàn)。高通方面表示,目前第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)可以提供樣品,高度集成的驍龍ADP設(shè)計成單DIN和機(jī)械外殼,可實(shí)現(xiàn)多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入,兼容Android、LINUX、實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS),也支持多系統(tǒng)虛擬化平臺。
早在2014年,高通便推出了初代驍龍汽車平臺602a,2016年則迭代升級支持LTE連接的驍龍汽車平臺820a。根據(jù)官方最新的資料,高通當(dāng)前已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中18家的平臺項(xiàng)目(信息影音及數(shù)字座艙系統(tǒng)),訂單總估值不到1年時間已增長至超過55億美元。
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史海拾趣

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