2024年以來，越來越多的整車企業(yè)啟動(dòng)或加速芯片自研計(jì)劃，從特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬和理想，到吉利，到海外的車企的現(xiàn)代起亞、大眾、Stellantis等，都不約而同地走上了定制和自研座艙SoC/智能駕駛芯片的道路。

這股浪潮的背后，是出于降本控險(xiǎn)、掌握技術(shù)節(jié)奏、拓展軟硬一體業(yè)務(wù)模式的多重考量。

但主機(jī)廠畢竟非芯片公司，芯片自研到底能否成功？核心壁壘在哪里？我們從小米在手機(jī)領(lǐng)域自研和汽車?yán)锩娑ㄖ频膬煞N做法開始討論。

自研潮的背景：

從缺芯、智能化到商業(yè)模式的轉(zhuǎn)型

過去三年，汽車行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的“缺芯”危機(jī)，這場(chǎng)危機(jī)直接暴露了產(chǎn)業(yè)鏈上游集中度高、主機(jī)廠對(duì)芯片商議價(jià)權(quán)薄弱的現(xiàn)實(shí)。幾塊錢的MCU，能導(dǎo)致整車停產(chǎn)，甚至影響一季報(bào)。

這是第一重誘因——控險(xiǎn)。

智能輔助駕駛、中央計(jì)算、域控制器的興起，整車對(duì)芯片性能的要求從“小而穩(wěn)”轉(zhuǎn)向“強(qiáng)而專”。車規(guī)芯片不再只是執(zhí)行簡(jiǎn)單邏輯，而是承載多路傳感器融合、AI計(jì)算、數(shù)據(jù)加密傳輸?shù)雀哓?fù)載任務(wù)。

這是第二重誘因——技術(shù)核心抓手變了。

更深層的動(dòng)力，則來自于主機(jī)廠商業(yè)邏輯的變化。智能汽車的核心價(jià)值日益集中于“軟硬一體”的體驗(yàn)創(chuàng)新與后續(xù)服務(wù)變現(xiàn)。有自己的芯片讓車企能夠?qū)ⅰ败浻布壎ā弊龅酶鼜氐?，比如特斯拉的HW3/HW4、小鵬的圖靈芯片，都是為數(shù)據(jù)閉環(huán)、算法深度優(yōu)化服務(wù)。

可以這么來理解，從長(zhǎng)周期緯度，芯片領(lǐng)域是車企的核心競(jìng)爭(zhēng)力，不是主機(jī)廠想做芯片，而是智能化倒逼它們不得不具備這項(xiàng)能力。

很多人把“芯片”一詞一概而論，其實(shí)主機(jī)廠自研芯片的內(nèi)容非常豐富，難度天差地別。

目前關(guān)注最多的是智能駕駛SoC（如特斯拉FSD芯片、蔚來NX9031、小鵬圖靈芯片），需要支持AI推理、ISP圖像處理、視頻編解碼等功能，工藝通常為7~16nm，研發(fā)周期很長(zhǎng)，成本按照單個(gè)項(xiàng)目總投入可能是10億為單位，門檻很高。

這里也有區(qū)分完全自研，擁有芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL開發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試，也可以采用第三方IP（如Arm、Imagination、Cadence工具鏈），自己做部分模塊開發(fā)、系統(tǒng)定義和驗(yàn)證；

當(dāng)然也可以聯(lián)合開發(fā)模式：與芯片公司（如地平線、黑芝麻）或OEM Design House進(jìn)行“軟硬協(xié)同定義”，強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級(jí)協(xié)同。

“自研”并不意味著從頭到尾做全套，車企真正想掌握的，是芯片級(jí)別的系統(tǒng)定義權(quán)和適配軟件的接口主導(dǎo)權(quán)。

在這里小米YU7采用的驍龍8 Gen3芯片導(dǎo)入了汽車級(jí)制造流程與車規(guī)認(rèn)證（車規(guī)級(jí)封裝工藝改進(jìn)），以確保安全與可靠性。

 YU7的車機(jī)的核心板通過了AEC-Q104車規(guī)級(jí)測(cè)試，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2倍以上嚴(yán)苛測(cè)耐久測(cè)試，覆蓋超17類環(huán)境、280項(xiàng)測(cè)試場(chǎng)景，驗(yàn)證等效10年以上使用周期，驍龍8 Gen3能讓車機(jī)系統(tǒng)在處理復(fù)雜指令時(shí)反應(yīng)更快。

另外，其集成Adreno 750 GPU，可為車機(jī)帶來更精美的圖形渲染效果，使3D導(dǎo)航界面顯示更清晰、高清視頻播放更流暢。這也是一種解決問題的辦法，圍繞模組級(jí)別去做。

車企自研芯片是否可以持續(xù)

汽車企業(yè)的難點(diǎn)何在？芯片不是軟件，SoC要經(jīng)歷“架構(gòu)定義→RTL設(shè)計(jì)→前后端驗(yàn)證→DFT→流片→封測(cè)→車規(guī)認(rèn)證→系統(tǒng)集成→軟件適配”，對(duì)主機(jī)廠的組織能力提出巨大挑戰(zhàn)：軟件工程師、系統(tǒng)工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師如何協(xié)同？IP授權(quán)、仿真驗(yàn)證、軟硬聯(lián)調(diào)的周期如何壓縮？要具備完整的ASIL高功能安全的安全認(rèn)證體系、功能安全模型、溫濕振電等極端工況認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)。

自研芯片想要量產(chǎn)，就必須從開始滿足車規(guī)認(rèn)證的最嚴(yán)苛條件，包括AEC-Q100/ISO 26262/Cybersecurity等。

從小鵬的圖靈芯片來看，自研芯片短期內(nèi)并沒有帶來大幅度的降本，SoC開發(fā)投入很高，良率控制也需要和需求進(jìn)行匹配，所以在形成規(guī)模之后（如百萬量級(jí)平臺(tái)），單位成本才會(huì)低于采購芯片。

所以在這里需要討論事情是，主機(jī)廠為什么要“折騰”芯片？

答案其實(shí)回到“軟件（現(xiàn)在是AI）定義汽車”的本質(zhì)，通往未來的AI智能體要的是“先系統(tǒng)定義→再定制芯片→協(xié)同軟件”，車載的端側(cè)芯片不只是硬件，而是軟件策略、服務(wù)邏輯、商業(yè)模式的物理載體。

真正強(qiáng)大的汽車公司轉(zhuǎn)型成為科技企業(yè)，是需要控制了芯片定義權(quán)，掌握了系統(tǒng)節(jié)奏的主動(dòng)權(quán)。

汽車芯片不是萬能藥，更不是所有車企的必經(jīng)之路，但能夠站在金字塔頂尖和具備規(guī)模行效應(yīng)的汽車企業(yè)，必須具備一定的芯片理解能力和系統(tǒng)協(xié)同能力，把軟硬結(jié)合的能力內(nèi)化于心。這其實(shí)是有點(diǎn)矛盾的，我們持續(xù)去觀察整個(gè)行業(yè)。