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2020年04月17日 | 預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體資本支出將下降3%

發(fā)布者:EEWorld資訊 來(lái)源: EEWORLD關(guān)鍵字:半導(dǎo)體資本支出 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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翻譯自——EEtimes

 

據(jù)據(jù)外媒報(bào)道,盡管半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出(capex)預(yù)計(jì)在今年將下降3%,但由于Covid-19的爆發(fā),這一數(shù)字并沒(méi)有降低。

 

IC Insights認(rèn)為,目前半導(dǎo)體行業(yè)-3%的資本支出預(yù)期存在下行風(fēng)險(xiǎn)。然而,由于絕大多數(shù)的支出是針對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步的長(zhǎng)期目標(biāo)或晶圓片啟動(dòng)能力的增加,因此預(yù)計(jì)大部分支出將按計(jì)劃進(jìn)行。

 

然而,如果今年上半年沒(méi)有遏制住Covid-19的爆發(fā),就可能大幅削減當(dāng)前的資本支出預(yù)算。

 

IC Insights指出,預(yù)計(jì)今年的資本支出下降主要是由于三大內(nèi)存供應(yīng)商——三星、海力士和美光,他們削減了開(kāi)支。這三家大型存儲(chǔ)公司2019年的總支出為397億美元,預(yù)計(jì)今年將為336億美元,大幅下降15%。

 

 

相比之下,其他半導(dǎo)體制造商在2019年的總支出為626億美元,預(yù)計(jì)在2020年將支出654億美元,增長(zhǎng)4%。

 

2019年,在臺(tái)積電支出激增的推動(dòng)下,芯片代工部門(mén)的資本支出增幅最大,達(dá)到17%。到2020年,晶圓制造行業(yè)的支出預(yù)計(jì)將再次出現(xiàn)最大增長(zhǎng),增幅為8%。除了2018年,晶圓廠自2015年以來(lái)每年都是按產(chǎn)品類(lèi)型劃分的資本支出最高的公司。到2020年,預(yù)計(jì)此行業(yè)將再次占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的最大比例(29%)。

 

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電基本上是去年芯片代工資本支出增加的主要原因,其2019年的支出較2018年增加了45億美元左右。到2020年,臺(tái)積電的支出增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將較為平緩,預(yù)計(jì)達(dá)到5.63億美元。相比之下,中國(guó)的中芯國(guó)際今年計(jì)劃將支出增加約11億美元。


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