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2020年07月01日 | 中科四合:Fanout技術(shù)是半導(dǎo)體封裝未來(lái)主要技術(shù)發(fā)展方向

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6月30日,深圳中科四合科技有限公司(簡(jiǎn)稱“中科四合”)總經(jīng)理黃冕,在廈門(mén)(海滄)集成電路企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨簽約儀式上發(fā)表講話。


黃冕指出:“隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展,半導(dǎo)體封裝也隨之朝著小體積、高密度、高散熱性、高集成度的方向發(fā)展,而Fanout技術(shù)是半導(dǎo)體封裝未來(lái)主要的技術(shù)發(fā)展方向之一。”

一直以來(lái),中科四合基于先進(jìn)Fan out封裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)新型分立器件/模組;符合車(chē)規(guī)級(jí)的Panel級(jí)分立器件/模組Fan-out封裝工藝制造,面向消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)、通信類(lèi)等行業(yè)應(yīng)用。

據(jù)其介紹,中科四合利用Fanout先進(jìn)封裝工藝已實(shí)現(xiàn)小信號(hào)ESD器件研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)??商峁┏叽绺?、內(nèi)阻/熱阻更低的Mosfet產(chǎn)品,該產(chǎn)品將于今年第三季度量產(chǎn)。用于光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域的SBD產(chǎn)品,相比以往的產(chǎn)品,以及GaN模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

黃冕稱:“我們的工廠目前在深圳,明年計(jì)劃在廈門(mén)海滄的園區(qū)中新建兩棟廠房,爭(zhēng)取在明年第四季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出。”


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