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從庫(kù)特征化到硅片的可制造性設(shè)計(jì)的完整流程

在數(shù)字集成電路（IC）的設(shè)計(jì)過(guò)程中，DFM（可制造性設(shè)計(jì)）的概念—直到最近—是指使用各種分辨率增強(qiáng)技術(shù)（RET）對(duì)GDSII文件的后處理過(guò)程，諸如光學(xué)鄰近校正（OPC）、相移掩模（PSM）等。在65納米及其以下技術(shù)的芯片制造過(guò)程中，這一概念不再可行。為了實(shí)現(xiàn)可被接受的性能及良率目標(biāo)，整個(gè)設(shè)計(jì)流程必須有DFM意識(shí)。包括有DFM信息的庫(kù)的特征化；有DFM意識(shí)的實(shí)現(xiàn)、分析及優(yōu)化；以及— 最后 —有DFM意識(shí)的signoff驗(yàn)證。

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