開(kāi)發(fā)IC讓它能工作是一回事;而讓它耐用就是另一回事了。隨著新技術(shù)出現(xiàn)新的可靠性問(wèn)題,后者變得越來(lái)越難。在封裝之前,在晶圓上進(jìn)行脈沖測(cè)試會(huì)有幫助。