臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工模式獨步全球，晶圓制造成為國際上最有競爭力的產(chǎn)業(yè)之一，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)則靠制程與異質(zhì)整合技術(shù)的支援，產(chǎn)值位居全球第二。
工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2020年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長20.7%、達新臺幣3.22兆元，遠優(yōu)于全球產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。
2019年全球半導(dǎo)體市值呈現(xiàn)小幅衰退，但臺灣卻逆勢成長創(chuàng)下歷史高峰，達新臺幣2.67兆元。工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究經(jīng)理彭茂榮表示，2020年中美貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)持續(xù)發(fā)酵，全球科技勢力版圖正在重整，臺灣除接收大陸轉(zhuǎn)單效應(yīng)，也獲得與美國合作的機會，正是左右逢源的大好時機。
另一方面，隨著新冠肺炎疫情加速企業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型，加上物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，未來終端電子產(chǎn)品將更加智慧化，無論是5G、人工智能（AI）應(yīng)用還是高效能運算（HPC），半導(dǎo)體都是關(guān)鍵核心技術(shù)。
彭茂榮同時點出，近年國際屢傳數(shù)據(jù)外泄災(zāi)情，凸顯出硬件安全芯片必須針對應(yīng)用與威脅通過國際認證、增加系統(tǒng)客戶的信任度，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整的臺灣一大優(yōu)勢。
不過，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來依然面臨挑戰(zhàn)。在智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用下，芯片變得更小、更多樣化、系統(tǒng)整合更復(fù)雜；且臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)已達世界顛峰，未來研發(fā)人才必須從工程師轉(zhuǎn)為科學(xué)家，才能持續(xù)在技術(shù)上有所突破。此外，小型創(chuàng)意團隊礙于規(guī)模，往往無法擴大影響力，以中小企業(yè)為主的臺灣產(chǎn)業(yè)亟需整合機制與平臺。彭茂榮也提醒，2020年國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高額并購案頻傳，臺灣業(yè)者要繼續(xù)單打獨斗、還是要邁向國際合作，值得細細思量。
展望2021年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍手握好牌。5G通訊與電動車的高壓電需求，讓國際大廠紛紛投入以寬能隙為主的第三代半導(dǎo)體研發(fā)；5G廣連結(jié)特性，全球物聯(lián)網(wǎng)裝置可能多達500億個，而AI逐漸走向邊緣運算，物聯(lián)裝置可能都必須配備人工智能芯片，臺灣具備發(fā)展智慧物聯(lián)網(wǎng)一站式支援服務(wù)中心的條件，可挾資通訊產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體群聚效應(yīng)，連結(jié)矽谷，杠桿全世界創(chuàng)新能量。
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史海拾趣
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