半導(dǎo)體 硅晶圓廠透露，中國(guó)大陸推動(dòng)半導(dǎo)體腳步不因中美貿(mào)易影響而停歇，獲國(guó)家補(bǔ)助的晶圓廠，近期釋出硅晶圓需求是以往三倍多。 除了內(nèi)存廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健，對(duì)硅晶圓需求強(qiáng)勁，還有車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍是供不應(yīng)求，明年首季合約價(jià)仍會(huì)調(diào)漲。

日本兩大硅晶圓廠信越和勝高最近公布的漲價(jià)幅度都頗大，凸顯需求仍然強(qiáng)勁。

外資機(jī)構(gòu)相繼以中美貿(mào)易波及整體經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體景氣第4季恐加大修正幅度，調(diào)降半導(dǎo)體族群包括設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)及芯片制造等產(chǎn)業(yè)評(píng)等，股價(jià)也大幅重挫，臺(tái)廠環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等硅晶圓業(yè)者股價(jià)慘跌，環(huán)球晶股價(jià)從高檔542元， 跌至上周五的275元，幾近腰斬；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

硅晶圓大廠透露，市場(chǎng)擔(dān)心南韓大廠LG集團(tuán)旗下的硅德榮（LG Siltron）擴(kuò)建，將使明年硅晶圓全年供給達(dá)到700萬片之多，后年更進(jìn)一步達(dá)到730萬片；加上大陸新升半導(dǎo)體也計(jì)劃以每年增產(chǎn)15萬片的速度增產(chǎn)， 半導(dǎo)體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

臺(tái)廠指出，相關(guān)假設(shè)基本事實(shí)不正確。 南韓LG去年第3季宣布擴(kuò)產(chǎn)，不可能在今年第4季量；大陸新升半導(dǎo)體良率極差，產(chǎn)品僅能提供測(cè)試片使用，還無法進(jìn)入量產(chǎn)線。

中美貿(mào)易大戰(zhàn)波及半導(dǎo)體，反而深化中國(guó)大陸要增加自有芯片自給率的決心，近期獲大陸大基金資金奧援的半導(dǎo)體廠，釋出硅晶圓需求較以往暴增三倍。 中國(guó)大陸內(nèi)存指針大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)最近就宣告，未來十年將持續(xù)增加研發(fā)投資，加速64層3D 儲(chǔ)存型閃存（ NAND Flash ），以自主研發(fā)，突破國(guó)際主要內(nèi)存大廠的技術(shù)封鎖。

至于市場(chǎng)擔(dān)心近期半導(dǎo)體景氣可能出現(xiàn)干擾，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，內(nèi)存需求仍然強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)明年對(duì)硅晶圓的需求還是非常強(qiáng)勁，緊接著又有5G布建，各家發(fā)展人工智能及車載電子， 對(duì)12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。