中國的集成電路行業(yè)正在迎來前所未有的發(fā)展時機(jī)。政府工作報告提出，加快制造強(qiáng)國建設(shè)。推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。大幅壓減工業(yè)生產(chǎn)許可證，強(qiáng)化產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管。全面開展質(zhì)量提升行動，推進(jìn)與國際先進(jìn)水平對標(biāo)達(dá)標(biāo)，弘揚工匠精神，來一場中國制造的品質(zhì)革命。
目前，集成電路已經(jīng)成為中國第一大進(jìn)口商品，是中國制造最需要彌補(bǔ)的短板。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康日前透露，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，實現(xiàn)銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創(chuàng)歷史新高。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時，進(jìn)口金額也在進(jìn)一步增加。2017年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2601.4億美元，增長14.6%，創(chuàng)歷年新高，約占世界的68.8%。于燮康介紹，與全球先進(jìn)國家相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計、裝備和材料差距還很大，任重道遠(yuǎn)。
中國如何擺脫在集成電路產(chǎn)業(yè)上的對外依賴，已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。在兩會期間，如何進(jìn)一步做大做強(qiáng)中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，成為代表委員們最為關(guān)心的話題之一。全國人大代表、中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所所長胡明春表示，隨著《中國制造2025》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國家重大戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等國家重大專項的實施，國內(nèi)集成電路的研發(fā)取得可喜的成績，但芯片產(chǎn)業(yè)化投入成本巨大，研制周期長，后續(xù)的產(chǎn)業(yè)化急需國家政策的進(jìn)一步支持。同時，行業(yè)需要加強(qiáng)統(tǒng)籌規(guī)劃，加大對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)支持力度，實施“首購首用政策”，保護(hù)國產(chǎn)芯片企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)。
他同時表示，高端芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)，其核心技術(shù)是買不來的，企業(yè)的收購與兼并也應(yīng)立足于自身實力的提升，要有消化吸收的能力，而不是簡單地引進(jìn)收購。集成電路企業(yè)成長基礎(chǔ)是技術(shù)、是研發(fā)、是人才。只有研發(fā)體系和人才培養(yǎng)體系形成了，再加上金融體系的支持，國家才有可能真正建立起自主安全可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。
全國政協(xié)委員、無錫市副市長高亞光表示，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨核心產(chǎn)品缺失、設(shè)備和材料驗證困難、專業(yè)人才嚴(yán)重不足、兼并收購困難重重等問題。比如，集成電路核心產(chǎn)品的設(shè)計和研發(fā)難度較大，需要大力度長周期的持續(xù)投入。她建議，改變目前多部門碎片化的支持方式，從國家層面確定一批擬重點突破的核心產(chǎn)品，在公平擇優(yōu)的基礎(chǔ)上，每個產(chǎn)品集中力量支持一至兩家重點企業(yè)（或企業(yè)聯(lián)盟），加大支持力度，持續(xù)跟蹤扶持，以激勵企業(yè)緊盯目標(biāo)，持續(xù)攻關(guān)。
實際上，中國政府對于發(fā)展集成電路行業(yè)早就極為重視，2014年集成電路首次在政府工作報告中與移動通信、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)列為新興產(chǎn)業(yè)，提出要趕超先進(jìn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，大基金完成設(shè)立。據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用這三個大方向是集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點。（吳黎華 王璐）
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史海拾趣
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