芯片業(yè)前景黯淡，全球科技行業(yè)擴(kuò)張的腳步正在逐漸放緩。韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)表示，存儲(chǔ)芯片制造商三星電子可能縮減晶圓代工投資以應(yīng)對(duì)行業(yè)低迷。據(jù)介紹，盡管三星維持中長(zhǎng)期的擴(kuò)大投資立場(chǎng)不變，但將靈活調(diào)整近期投資規(guī)模。 實(shí)際上，直到 2022 年的最后幾個(gè)月，三星高管還表示他們將堅(jiān)持公司的生產(chǎn)計(jì)劃 ，同時(shí)推進(jìn)其芯片制造技術(shù)，以應(yīng)對(duì)庫(kù)存增加和需求放緩的局面。 然而，行業(yè)觀察人士表示，由于分析師預(yù)測(cè)經(jīng)濟(jì)放緩的幅度超過(guò)預(yù)期，三星可能會(huì)跟隨臺(tái)積電的腳步來(lái)減少資本支出。 業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計(jì)回到 2020 年及 2021 年的 12 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 650.4 億元人民幣）水平。 花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)最新的研究報(bào)

? ??全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)終端等的推動(dòng)下，銷售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點(diǎn)，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來(lái)多少紅利?英特爾、三星已進(jìn)入14納米制程量產(chǎn)，而臺(tái)積電在今年第二季度將進(jìn)入16納米制程量產(chǎn)，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)已移至10納米制程節(jié)點(diǎn)。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒(méi)有一家能說(shuō)得清晰，但是無(wú)論如何全球半導(dǎo)體業(yè)中的趨勢(shì)是“大者恒大”。由此看來(lái)，英特爾、三星及臺(tái)積電將呈三足鼎立態(tài)勢(shì)。近些年來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是好它們?nèi)以谕_(tái)比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。 ??? 臺(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)地位開(kāi)始動(dòng)搖 ??? 由于晶圓代工業(yè)績(jī)的一技獨(dú)秀，招來(lái)眾多新進(jìn)

集邦咨詢7月7日消息，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來(lái)自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過(guò)產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。 集邦咨詢特別指出，8英寸節(jié)點(diǎn)（包括0.35-0.11μm）的產(chǎn)能利用率可能下降幅度最大。采用這些工藝的產(chǎn)品主要是驅(qū)動(dòng)IC、CIS和電源相關(guān)芯片（PMIC、電源分立等）。在這些產(chǎn)品中，驅(qū)動(dòng)IC直接受到電視和個(gè)人電腦冷卻需求的影響，晶圓投入的下

據(jù)外媒報(bào)道，馬來(lái)西亞Kelington集團(tuán)日前發(fā)布公告，稱已獲得一家總部位于上海的大陸最大晶圓代工廠訂單，為其在北京的新生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行超高純度氣體輸送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)安裝，合約價(jià)值約8000萬(wàn)令吉。 聲明透露，該工程將于 2022 年 5 月開(kāi)始，計(jì)劃于 2024 年 3 月完成。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Knometa Research最新發(fā)布《2022年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》預(yù)測(cè)，盡管近期晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃激進(jìn)，并可能在2024年導(dǎo)致一些降價(jià)壓力，但不會(huì)導(dǎo)致2024年市場(chǎng)低迷，這與其他分析機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)不一致。 據(jù)eeNews報(bào)道，該報(bào)告指出，2021年，芯片制造商為應(yīng)對(duì)普遍的短缺，將產(chǎn)能提高了8.6%。2022年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增長(zhǎng)8.7%，2023年將增長(zhǎng)8.2%。另外以占半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入的比例計(jì)算，晶圓廠及設(shè)備的資本支出在2021年為25%，這是自2001年（26%）以來(lái)的最高值。 在過(guò)去，非常高的支出/營(yíng)收比例通常表明產(chǎn)能增加過(guò)多，市場(chǎng)調(diào)整即將到來(lái)。2001年，產(chǎn)能利用率較2000年芯片需求暴跌時(shí)大幅下降。然而，與2001年相比，2

企查查顯示，6月11日，深圳上市公司深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司新增對(duì)外投資企業(yè)西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晟光硅研”），后者注冊(cè)資本增加至2133.33萬(wàn)人民幣。 當(dāng)天，捷佳偉創(chuàng)——晟光硅研投融資簽約儀式在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地技術(shù)轉(zhuǎn)化服務(wù)中心舉行。 晟光硅研成立于2021年2月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售。 據(jù)悉，該公司主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為從事新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的企業(yè)，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化

近日，青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段。 據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前企業(yè)已經(jīng)接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，當(dāng)所有設(shè)備、電力配套調(diào)試完畢后，企業(yè)將開(kāi)始大規(guī)模批量化生產(chǎn)。 惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動(dòng)力系統(tǒng) 、汽車動(dòng)力系統(tǒng)、消費(fèi)及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬(wàn)片、WLCSP封裝10萬(wàn)片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項(xiàng)目。 青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示，12月22號(hào)，實(shí)驗(yàn)室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導(dǎo)體功率器件，從檢測(cè)情況來(lái)看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)

先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10nm制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場(chǎng)需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10nm制程芯片，以滿足需求。 據(jù)外媒TechPowerUp 12月24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，為了應(yīng)付龐大的客戶需求，英特爾過(guò)去幾年將14nm和10nm等制程的產(chǎn)能增加一倍。不過(guò)，目前英特爾現(xiàn)在正將重點(diǎn)放在10nm制程產(chǎn)能擴(kuò)大?，F(xiàn)階段，英特爾旗下包括美國(guó)俄勒岡州、亞利桑那州，以及以色列等地的3座晶圓廠都在加速生產(chǎn)10nm制程的芯片。 英特爾高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan Esfarjani表示，過(guò)去3年英特爾的晶圓產(chǎn)能翻了一倍，這是一項(xiàng)重大投資。接下來(lái)，英特爾將繼續(xù)投資晶圓廠的產(chǎn)能，以確保能跟上客戶日益成長(zhǎng)的需求。10nm制