編者按
- 目前，多核技術(shù)無(wú)疑意味著業(yè)界的主流。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入多核時(shí)代，僅僅是從單顆“芯”變?yōu)槎囝w“芯”的問(wèn)題嗎？這樣想就過(guò)于來(lái)簡(jiǎn)單和理想化了。 的確，事實(shí)上沒(méi)有那么簡(jiǎn)單，多核技術(shù)還涉及到處理器在體系架構(gòu)上的變化，處理器供應(yīng)商需要考慮是否采用異構(gòu)多核，考慮在一定的芯片面積上如何集成數(shù)量最合適的核數(shù)目，考慮多個(gè)核之間的信息高速共享等等……
- 多核多線程時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，我們又沒(méi)有做好迎接未來(lái)之路的挑戰(zhàn)呢？ 面對(duì)各種架構(gòu)的變革，多核技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域中的滲透，以及各種新產(chǎn)品、新技術(shù)的推出，我們又將怎樣看清多顆“芯”的世界？
- 多核時(shí)代， 到底會(huì)如何發(fā)展？帶來(lái)哪些變化？讓我們一起走進(jìn)多核的未來(lái)……
挑戰(zhàn)不斷 由多核到很多核
- 多核設(shè)計(jì)需要考慮的問(wèn)題為什么要采用多核呢？如果設(shè)計(jì)一款兩倍于原來(lái)大小的處理器，性能并會(huì)不增加到原來(lái)的兩倍，性能大概只會(huì)作平方根的增長(zhǎng)...
- 多核的未來(lái)之路似乎在一夜之間，處理器就進(jìn)入了多核時(shí)代。但是從多核（Multi-core）到很多核（Many Core）還面臨著巨大的挑戰(zhàn)...
- 多核編程任重而道遠(yuǎn)
- 多核多線程時(shí)代已經(jīng)到來(lái)
- 掌握關(guān)鍵技術(shù)，令多核設(shè)計(jì)事半功倍
- 多核設(shè)計(jì)大行其道，差異化戰(zhàn)略是關(guān)鍵
- 多核：解決頻率極限問(wèn)題的關(guān)鍵
- 未來(lái)的多核處理器將有多少個(gè)內(nèi)核？
- 面對(duì)多核設(shè)計(jì)EDA“幾分歡喜幾分愁”
- 多核技術(shù)催生新型軟硬件協(xié)作模式
- 新聯(lián)盟在編制多核通信API的規(guī)范
- 多核之路不平坦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直面挑戰(zhàn)
多核挑戰(zhàn) 滲入各個(gè)領(lǐng)域
- 面對(duì)多核芯片沖擊，通信處理器何去何從？飛思卡爾半導(dǎo)體早在15年前就發(fā)明了通信處理器，其PowerQuicc已經(jīng)成為主流產(chǎn)品用于各式各樣的組網(wǎng)和通信功能。英特爾和其他廠商提供了同類(lèi)產(chǎn)品...
- 前途未卜？多核設(shè)計(jì)將在消費(fèi)電子領(lǐng)域大行其道Patrick Madden在“多核處理器前途未卜(Multi-core processors face uncertain future)”一文中關(guān)于多核芯片的討論焦點(diǎn)集中于單個(gè)的通用處理器架構(gòu)上...
- 多核網(wǎng)絡(luò)處理器及其開(kāi)發(fā)考慮
- 汽車(chē)也“多核”飛思卡爾多核電剎系統(tǒng)
- 嵌入式應(yīng)用開(kāi)始加入多核大軍
- 為什么選擇多核？為什么是現(xiàn)在？
- 數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP
- 多核與多執(zhí)行緒的嵌入式系統(tǒng)解決方案
- 多核一統(tǒng)天下，安全智領(lǐng)未來(lái)
- 軟件支持成“軟肋” 發(fā)展多核困惑重重
- LabVIEW助力多核FPGA無(wú)線商業(yè)技術(shù)
- 多核協(xié)會(huì)正草擬嵌入式多核編程指南
多核新品 新技術(shù)
- 英特爾芯片互連等多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)程大揭秘在日前出爐的大量技術(shù)報(bào)告中，英特爾就其對(duì)多核處理器未來(lái)的研究，透露了更多的詳細(xì)信息。其中的亮點(diǎn)包括數(shù)據(jù)率達(dá)到15Gbps的新型超低功耗芯片到芯片互連研究成果...
- 新技術(shù)解析：多核處理器技術(shù)趨勢(shì)分析 摘要：多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計(jì)算功耗產(chǎn)生的熱量更少...
- 多核時(shí)代Intel公開(kāi)Nehalem架構(gòu)規(guī)劃
- 針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)英特爾發(fā)布"多核白皮書(shū)"
- 未來(lái)多核與平臺(tái)化設(shè)想
- CPU的未來(lái)：多核之后是什么？
- 中國(guó)首顆多核Godson（龍芯）2010年問(wèn)世
- MIPS新多核SoC包括MIPS32 74K?內(nèi)核
又變戰(zhàn)場(chǎng)？誰(shuí)將占領(lǐng)多核先機(jī)！
- 叫板AMD“4×4”：Intel展示“V8”八核系統(tǒng)在Intel發(fā)布了酷睿2平臺(tái)之后，AMD也推出了針對(duì)高端應(yīng)用的“4×4”平臺(tái)與之對(duì)抗。面對(duì)AMD的步步進(jìn)逼，Intel會(huì)展開(kāi)一場(chǎng)怎樣的“帝國(guó)反擊戰(zhàn)”？這也成為不少業(yè)界人士茶余飯后的談?wù)摻裹c(diǎn)。作為對(duì)AMD“4×4”平臺(tái)的回應(yīng)，Intel在本屆CES展會(huì)上展示了一套八核計(jì)算系統(tǒng)。該系統(tǒng)的代號(hào)為“V8”，采用了2顆四核Clovertown Xeon 5300處理器...
- 面對(duì)多核 “真”的就一定比“假”的好？自從多核處理器漸成趨勢(shì)之后，市場(chǎng)上關(guān)于多核處理器的真假辯論甚囂塵上。爭(zhēng)論的中心集中在兩大多核巨頭AMD和Intel身上。AMD對(duì)它的4×4系統(tǒng)特別得意，號(hào)稱(chēng)是真四核，并說(shuō)Intel處理器不是真四核。AMD想要撬開(kāi)Intel四核處理器的散熱外殼，以對(duì)照是否用一個(gè)硅片實(shí)現(xiàn)了四個(gè)核的封裝。Intel無(wú)法像AMD那樣設(shè)計(jì)多核...
熱門(mén)專(zhuān)題
- 往期熱點(diǎn)專(zhuān)題
- Intel為嵌入式帶來(lái)了什么？ 一款對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)意義非凡的產(chǎn)品，對(duì)嵌入式行業(yè)會(huì)意味著什么？這個(gè)問(wèn)題由不同的人來(lái)回答，會(huì)有不同的答案，你可以想像出那將帶有怎樣截然不同的感情色彩。
- 斑斕背后—LED驅(qū)動(dòng)專(zhuān)題
- 山寨手機(jī)：前世今生啟示錄
- 當(dāng)電子產(chǎn)業(yè)融入奢華......
- CAN總線 掌控汽電神經(jīng)
純粹的紀(jì)念并沒(méi)有意義。回首集成電路這50年來(lái)走過(guò)的道路，在全球視野下審視中國(guó)芯路，則令我們百感交集。
由于受蘋(píng)果iPhone手機(jī)流行的影響，觸摸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的熱門(mén)話題，從而引發(fā)觸摸屏增長(zhǎng)迅速，正在激起激烈