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編者按

: 隨著半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又將導(dǎo)致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。; 因此，功耗已經(jīng)成為深亞微米集成電路設(shè)計中的一個重要考慮因素。為了使產(chǎn)品更具競爭力，業(yè)界對芯片設(shè)計的要求已從單純追求高性能、小面積轉(zhuǎn)為對性能、面積、功耗的綜合要求。; DSP(數(shù)字處理器)作為數(shù)字系統(tǒng)的核心部件，其低功耗設(shè)計對降低整個系統(tǒng)的功耗具有重要的意義。 [詳細(xì)]

各大廠商推出的低功耗系列DSP: TI推出全新低功耗處理器發(fā)展策略開發(fā)人員現(xiàn)在首先要面對的問題是：我的設(shè)計在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多？; ADI Blackfin? 處理器架構(gòu)概述在許多過去需要同時采用一個高性能信號處理器和一個單獨(dú)的高效控制處理器的應(yīng)用中，只需采用一個 Blackfin 處理器便足夠了。; TI SmartReflex? 電源性能管理技術(shù); DSP核供應(yīng)商靈活應(yīng)對潛力應(yīng)用; ADI TigerSHARC?處理器的介紹; LSI的數(shù)字信號處理器介紹; CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺; Octasic推出的異步DSP處理器

與DSP競爭的其他種類的低功耗產(chǎn)品: 降低FPGA設(shè)計的功耗是協(xié)調(diào)平衡藝術(shù)目前許多終端市場對可編程邏輯器件設(shè)計的低功耗要求越來越苛刻。OEM希望采用FPGA的設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)與ASIC相匹敵的低功耗。; 各大廠商背水一戰(zhàn)超低功耗MCU由于在三表、醫(yī)療、短距離無線聯(lián)網(wǎng)、安防、家電等方面都具有誘人的前景，超低功耗MCU技術(shù)正在受到各大半導(dǎo)體廠商的關(guān)注。; FPGA蠶食DSP與MCU市場; MCU技術(shù)升級：高性能低功耗; 低功耗FPGA設(shè)計技術(shù); FPGA廠商追求更低功耗和更低成本

DSP低功耗設(shè)計經(jīng)典: 如何處理好嵌入式DSP設(shè)計的功耗優(yōu)化對基于數(shù)字信號處理器(DSP)的系統(tǒng)而言，優(yōu)化功耗是一項重要但往往難以實現(xiàn)的設(shè)計目標(biāo)。; DSP系統(tǒng)的低功耗設(shè)計具體到任何一個實際的應(yīng)用系統(tǒng)，在達(dá)到設(shè)計指標(biāo)的前提下應(yīng)對硬件、軟件在多方面進(jìn)行優(yōu)化，盡可能地降低系統(tǒng)功耗。; 一種降低DSP芯片總線功耗的設(shè)計方案; 基于DSP低功耗多路數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計; 基于DSP低功耗接收機(jī)單邊帶解調(diào)方法; 印度學(xué)生節(jié)省功耗的DSP設(shè)計技術(shù); 基于DSP的低功耗高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng); 嵌入式DSP設(shè)計中的功耗優(yōu)化; 定點(diǎn)DSP芯片實現(xiàn)快速算法; 低功耗加密型語音硬件平臺設(shè)計與實現(xiàn); 如何處理好嵌入式DSP設(shè)計的功耗優(yōu)化; 一種基于功耗管理的DSP處理器設(shè)計

新興領(lǐng)域成為低功耗DSP的主力戰(zhàn)場: 探尋DSP發(fā)展軌跡和未來趨勢無疑，CMOS工藝的改變大大降低了功耗，而且隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷提升至納米級，低功耗是DSP一個不變的特性。; 玩轉(zhuǎn)DSP性能與功耗之間的零和游戲 “因為DSP牽扯到高速運(yùn)算，所以功耗不會降到很低，”提及DSP的低功耗，一個工程師朋友小丁如是說。; DSP 25周年：讓夢想照進(jìn)現(xiàn)實; DSP正在朝節(jié)電方向發(fā)展; 功率與性能：DSP設(shè)計面臨的終極挑戰(zhàn); 降低功耗：小心“過度設(shè)計”