對于Ramtron公司來說，2011年是充滿挑戰(zhàn)的一年，因為公司把資源重點投入于滿足高需求和積存的訂單。對于整個半導體產(chǎn)業(yè)而言，2011年則是動蕩不安的一年：美國和歐洲金融市場不穩(wěn)定，加上日本大地震/海嘯導致全球半導體的供應和需求紊亂。隨著2011年結束，代工廠生產(chǎn)能力過剩，存貨過多，以及經(jīng)濟前景減弱等問題，這些都預示著2012年半導體產(chǎn)業(yè)將受到影響。半導體產(chǎn)業(yè)的領導廠商將集中精力于那些能夠推動未來成長，同時孕育新產(chǎn)品的新技術。

2011年第三季取得卓越的成績

盡管供應存在限制，Ramtron在2011年第三季取得了良好的業(yè)績，整體收益增長為31%，達到2200萬美元。相比之下，2011年第二季的收益則為1680萬美元。2011年Ramtron發(fā)行了550萬普通股，帶來了約980萬美元的凈收益。公司還宣布提供預驗證的64-Kilobit F-RAM樣片，在美國佛蒙特州(Vermont ) Burlington的新生產(chǎn)線制造。同時，還加倍努力增強供應鏈的效率，以大幅縮短交貨期，并滿足未交貨訂單的需求。

在2011年，我們首先著重研發(fā)活動，以提升我們在美國佛蒙特州Burlington 市IBM的新代工廠的產(chǎn)能，其次就是推出新產(chǎn)品。此外，Ramtron成功提高了位于美國德州的先進晶圓廠的生產(chǎn)能力，并配合市場對F-RAM的未來需求，以便滿足訂貨需求。
 
Ramtron認為加強市場推廣和銷售組織管理，將能夠推動MaxArias?無線內存產(chǎn)品的發(fā)布，并支持即將推出的世界最高效節(jié)能的非揮發(fā)性內存產(chǎn)品。

雖然半導體產(chǎn)業(yè)分析人士預計2012年上半年半導體組件銷情將會萎縮，但是我們對于Ramtron F-RAM的銷情保持適度的樂觀，尤其是中國大陸和亞太地區(qū)的銷售將保持強勁，這是因為中國和發(fā)展中國家在2012年對半導體組件的需求將仍然高漲。

2012年的策略

在2012年, 我們的策略重點是大幅增加新的美國國內代工廠的生產(chǎn)量，并推出能夠實現(xiàn)未來產(chǎn)品成長的新技術。我們認為「綠色」環(huán)境可持續(xù)性發(fā)展運動將會繼續(xù)推動高效節(jié)能半導體產(chǎn)品的發(fā)展，這些產(chǎn)品具有低能耗，并通過減少對環(huán)境的影響來承擔環(huán)保的責任。

在2012年，Ramtron將發(fā)布新的高效節(jié)能F-RAM產(chǎn)品，能夠減少能耗，降低客戶的成本，并推動環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。