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　　從2010年初可編程領(lǐng)域首次超越CPU企業(yè)率先宣布進(jìn)入28nm工藝節(jié)點(diǎn)開始，可編程平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司就沒有讓28nm的舞臺(tái)冷場過，尤其是今年3月率先交付全球第一個(gè)28nm芯片—Kintex 7 325T，6月再次交付Virtex-7 485T所展示的強(qiáng)大的執(zhí)行能力，不僅讓其從競爭中脫穎而出，而且也讓關(guān)注工藝進(jìn)步和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的整個(gè)電子行業(yè)對(duì)28nm的廣泛應(yīng)用充滿期待。 　　多重創(chuàng)新應(yīng)對(duì)三大挑戰(zhàn) 　　進(jìn)入28nm不僅只是工藝的提升，重要的是要解決阻礙FPGA進(jìn)一步發(fā)展的三大挑戰(zhàn)：首先是功耗的挑戰(zhàn)，