賽靈思推出FPGA之初也僅僅是希望在工業(yè)控制方面更加簡便易行，沒有人能想到FPGA如今能應用于如此眾多的領域，甚至于FPGA廠商都無法確定哪些領域開始采取FPGA解決方案。靈活多變的FPGA，易于開發(fā)易于調試的特點將會繼續(xù)延伸下去，今后的發(fā)展將是什么樣子呢？

　　未來的工藝進展

　　比起CPU來說，F(xiàn)PGA算是小弟，因為FPGA的工藝總是落后于CPU?！暗聦嵣系?011年，半導體制造工藝將采用32nm節(jié)點，芯片制造商可以制造包含數(shù)十億個晶體管的單芯片產(chǎn)品，而采用這種工藝的FPGA會包含一億個可編程邏輯門，而且FPGA平臺會采用創(chuàng)新的封裝技術將存儲器、模擬混合信號電路、通用接口、傳感器、各種I/O集成到一起，這樣的FPGA會成為許多電子產(chǎn)品的核心?！?賽靈思的CTO Bolsens強調。更先進的工藝意味著更快速，功耗更低，價格更便宜的FPGA將產(chǎn)生于你所想象不到的領域。

　　隨著工藝的進步，F(xiàn)PGA有望與模擬和存儲廠商合作推出SIP(堆疊封裝)。在這個封裝中，可以放入混合處理、不同電壓的裸片，這些裸片包括高電壓的I/O，傳感器陣列、非易失存儲器、光通信、DRAM、混合信號和一些通用的接口。以替代帶有硬化IP的單個大型裸片。

　　三網(wǎng)融合/三重播放

　　融合了話音、數(shù)據(jù)和視頻業(yè)務的三重播放（Triple-play）業(yè)務是未來FPGA的用武之地。要實現(xiàn)三重播放，其技術推動力來自于三個方面。第一數(shù)字信號處理，它是對數(shù)據(jù)進行處理的，第二是包處理，也就是對數(shù)據(jù)進行傳輸，最后一個推動力就是高速運算，它是對數(shù)據(jù)進行分析的。這三個技術使三重播放從可能變成現(xiàn)實。在實現(xiàn)三重播放方面FPGA擔任了非常重要的角色，三重播放基礎設施的支持主要是由高端器件來支持的。

　　賽靈思認為，設計支持三重播放業(yè)務的產(chǎn)品，從運營商到最終用戶都非常具有挑戰(zhàn)性，產(chǎn)品所要求的高性能、大容量、低成本、開發(fā)周期短但市場周期長等特點，加之三重播放涉及到眾多的靈活的不斷演進的標準和協(xié)議，都使得ASIC、ASSP與FPGA相形見絀。

　　SOC

　　正是因為FPGA的功能越來越強，Bolsens指出，很多客戶可以直接使用FPGA做非常復雜的SoC，不用擔心IC設計方面的問題，而把主要精力放在架構設計、IP、系統(tǒng)軟件和系統(tǒng)驗證等核心競爭力方面。Bolsens進一步解釋說，這事實上是一種商業(yè)模式的轉變，傳統(tǒng)上系統(tǒng)廠商采用FPGA，需要自己完成設計定義和設計實現(xiàn)，而隨著FPGA廠商可以提供平臺化的方案，系統(tǒng)廠商只需要專注設計定義，設計實現(xiàn)由FPGA廠商完成。

　　除了可編程邏輯外，F(xiàn)PGA還集成了很多IP硬核，例如最新的PCIe&以太網(wǎng)模塊、高速串行收發(fā)器、DSP模塊以及嵌入式處理器等，向SoC發(fā)展。

　　事實上，這也與傳統(tǒng)DSP和CPU等處理器的發(fā)展方向類似，它們也在片上集成了各種硬件加速器，為特定應用提供更高的性能。Bolsens表示：“確實是如此，F(xiàn)PGA通過把更多硬核集成進去，能夠適合更多特定的市場，這是一個趨勢。不過，和同類方案相比，F(xiàn)PGA是可編程的，繼承了很多可編程特性。”

　　功耗

　　對于下一代設計來說，功耗預算一般都會有減無增，而設計需求中的功能卻會越來越多，要求的處理能力越來越高。此外，不斷減小制程尺寸的摩爾定律效應及晶體管的大漏電流引起的靜態(tài)損耗的副作用，都造成市場期望與半導體技術背道而馳。隨著產(chǎn)品壽命周期越來越短，市場競爭越來越激烈，開發(fā)周期對產(chǎn)品的成功越來越重要，可編程的半導體平臺因此成為人們優(yōu)先選擇的解決方案。(更多詳細信息請點擊http://m.womende.cn/FPGA/2008/0916/article_262.html)

　　中子誘發(fā)錯誤

　　在今天的汽車中，組件可靠性數(shù)據(jù)是必需的，以便確保各種系統(tǒng)的正確運作。傳統(tǒng)上，汽車開發(fā)人員依賴微控制器、ASIC和體積龐大的線束來實施和控制這些系統(tǒng)，并擴展每一代汽車的功能。今天，這些解決方案正在接近其技術極限，而且，隨著復雜性呈指數(shù)級增長，帶來了更多的可靠性問題。為了解決這些問題，許多設計人員轉向FPGA，將其作為下一代汽車電子設計的靈活的低成本解決方案。

　　對于采用以SRAM為基礎FPGA實現(xiàn)的汽車電子應用來說，中子誘發(fā)的固件錯誤存在嚴重的潛在隱患。由于現(xiàn)有的檢測技術是通過每隔一段時間讀回FPGA配置來實現(xiàn)檢測，可能導致被破壞的數(shù)據(jù)進入系統(tǒng)。隨著這種易受攻擊的FPGA技術的廣泛使用，有可能需要一種能夠檢查汽車電子系統(tǒng)對中子誘發(fā)的固件錯誤免疫能力的全新質量評價體系。檢測被破壞的配置數(shù)據(jù)的讀回電路本身也易受SEU的影響或損壞。此外，目前用于檢測和糾正FPGA固件錯誤的方案會增加系統(tǒng)設計的復雜性，并會大幅增加板卡尺寸和材料成本。

　　FPGA今后是否能取代ASIC并不好說，但至少我們相信在大部分領域FPGA的方式將令ASIC難以望其項背。